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開關電源之PCB阻焊層開窗的概念及工藝要求
來源:東莞市成良智能科技 發(fā)布時間:2019-11-14 點擊量:1895
說到開關電源之PCB上阻焊層就是soldermask,是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而是露出了銅皮。
開關電源 之PCB阻焊層的工藝要求,在以下內(nèi)容作以下說明,阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb設計者應該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。密間距元件的引腳間隔與焊盤尺寸將要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上不分區(qū)的阻焊層開口或窗口可能是可接受的,但是控制元件引腳之間的錫橋可能更加困難。
開關電源之PCB板阻焊層的工藝制作阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm(0.03-0.04″)厚度供應的,可適合于一些表面貼裝產(chǎn)品,但是這種材料不推薦用于密間距應用。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜,但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。通常,阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm(0.006″)。
開關電源之pcb阻焊層開窗的理解
阻焊開窗是指需要焊接的位置露出銅的部位的大小,即不蓋油墨部分的大小,蓋線指阻焊油蓋住線路部分的大小及多少。蓋線距離過小在生產(chǎn)過程中就會造成露線。
開關電源之PCB阻焊層開窗的原因
1.孔徑開窗:是因為有很多客戶不需要油墨塞孔,如果不開窗,則油墨會進入孔內(nèi)。(這是針對小孔)如果大孔塞了油墨進去則客戶無法上鍵。另外如果是化金板的話也必須得開窗,在PCB焊接時,會以錫膏層的PAD(就是銅)開窗:客戶需要焊接,表面處理。
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