為更進一步了解產生故障的原因，下面對開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法進行介紹。
滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成開關電源之印制電路板的報廢，是生產中特別要注意的要點。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：

開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（1）干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結構有三部分構成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產生良好的粘結力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。若干膜超過有效期使用，這層粘結劑就會失效，在貼膜后的電鍍過程中夾失保護作用，形成滲鍍。

開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（2）溫度與濕度對貼膜的影響：不同的干膜都有比較適宜的貼膜溫度。如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質的迅速揮發(fā)而產生氣泡，而且干膜變脆而不耐電鍍形成起翹剝離，造成滲鍍而報廢。

所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當濕度較大時，干膜的粘結劑在貼膜溫度較低時可達到良好的粘結效果。

開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（3）曝光時間過長或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。

開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（4）顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經曝光之后，還須經過顯影機顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機內與顯影液發(fā)生反應。

開關電源之pcb顯影不凈的原因及解決方法（5）曝光時間過長。當曝光過度時，紫外光透過照相底片上透明部分并產生折射、衍射現象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時就會產生余膠和線條過細的現象。因此，適當的控制曝光時間是控制顯影效果的重要條件。