對開關電源的PCB加工蝕刻質量的基本要求就是能夠將除抗蝕層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質量必須包括導線線寬的一致性和側蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點，不僅向下而且對左右各方向都產生蝕刻作用，所以側蝕幾乎是不可避免的。

側蝕問題是蝕刻參數中經常被提出來討論的一項，它被定義為側蝕寬度與蝕刻深度之比，稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中，它的變化范圍很寬泛，從1：1到1：5。顯然，小的側蝕度或低的蝕刻因子是最令人滿意的。

從許多方面看，蝕刻質量的好壞，早在開關電源之印制電路板進入蝕刻機之前就已經存在了。因為印制電路加工的各個工序或工藝之間存在著非常緊密的內部聯(lián)系，沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認定是蝕刻質量的問題，實際上在去膜甚至更以前的工藝中已經存在了。對外層圖形的蝕刻工藝來說，由于它所體現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數印制電路板工藝都突出，所以許多問題最后都反映在它上面。

從理論上講，開關電源之印制電路進入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應該是：電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應超過耐電鍍感光膜的厚度，使電鍍圖形完全被膜兩側的“墻”擋住并嵌在里面。然而，現(xiàn)實生產中，全世界的開關電源之印制電路板在電鍍后，鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。

開關電源之PCB板上的錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時無法將感光膜徹底去除干凈，留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。“殘膠”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面，將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制電路板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便會使開關電源之PCB的生產成本大大增加。