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如何改善開(kāi)關(guān)電源之PCB圖形電鍍夾膜？
來(lái)源：東莞市成良智能科技 發(fā)布時(shí)間：2019-12-28 點(diǎn)擊量：1102
隨著開(kāi)關(guān)電源之PCB行業(yè)迅速發(fā)展，開(kāi)關(guān)電源之PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源之PCB的都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響開(kāi)關(guān)電源之PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
再來(lái)說(shuō)說(shuō)開(kāi)關(guān)電源之PCB板夾膜原理分析
① 圖形電鍍線路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜（一般開(kāi)關(guān)電源之PCB廠所用干膜厚度）② 圖形電鍍線路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板夾膜原因分析
1.易夾膜板圖片及照片
從實(shí)物板照片可看出線路較密集，工程設(shè)計(jì)排版長(zhǎng)寬比例相差較大不利電流分布， D/F最小線隙為2.8mil（0.070mm）,最小孔為0.25mm,板厚：2.0mm, 縱橫比8:1，孔銅要求＞20Um以上。屬于制程難度板。
2.夾膜原因分析
①圖形電鍍電流密度大，鍍銅過(guò)厚。②飛巴兩端未夾邊條，高電流區(qū)鍍厚夾膜。③火牛故障比實(shí)際生產(chǎn)板設(shè)定電流大。
④C/S面與S/S面掛反。⑤間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。⑥電流分布不均勻，鍍銅缸長(zhǎng)時(shí)間未清洗陽(yáng)極。
⑦打錯(cuò)電流（輸錯(cuò)型號(hào)或輸板子錯(cuò)面積）⑧設(shè)備故障壞機(jī)開(kāi)關(guān)電源之PCB板在銅缸保護(hù)電流時(shí)間太長(zhǎng)。
⑨工程排版設(shè)計(jì)不合理，工程提供圖形有效電鍍面積有誤等。⑩開(kāi)關(guān)電源之PCB板線隙太小，高難度板線路圖形特殊易夾膜。
開(kāi)關(guān)電源之PCB夾膜有效改善方案
1、降低圖電電流密度，適當(dāng)延長(zhǎng)鍍銅時(shí)間。2、把板電鍍銅厚適當(dāng)加厚，適當(dāng)降低圖電鍍銅密度，相對(duì)減少圖形電鍍銅厚度。
3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右，降低圖電電流密度，減少圖形電鍍銅厚度。
4、針對(duì)間距＜4mil之板采購(gòu)1.8-2.0mil干膜試用生產(chǎn)。5、其他方案如改排版設(shè)計(jì)、修改補(bǔ)償、移線隙、削孔環(huán)及PAD也可相對(duì)減少夾膜的產(chǎn)生。
開(kāi)關(guān)電源之PCB板上線隙小易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法
1、FA：先試一飛巴板飛巴兩端夾邊條，銅厚、線寬/線距、阻抗合格后，把一飛巴板蝕刻完過(guò)AOI檢查，如發(fā)現(xiàn)有夾膜現(xiàn)象即時(shí)調(diào)整電流重試FA。2、褪膜：針對(duì)D/F線隙＜4mil之板，蝕刻褪膜速度適當(dāng)調(diào)慢。
3、FA人員技能：易夾膜之板出電流指示時(shí)注意電流密度評(píng)估，一般板最小線隙＜3.5mil（0.088mm）之板，圖電鍍銅電流密度控制在≦12ASF不易產(chǎn)生夾膜。
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