前面我們也有提到在開關(guān)電源生產(chǎn)車間能看到波峰焊，它是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波，使預先裝有開關(guān)電源之pcb元器件的印制板通過焊料波，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。采用波峰焊工藝時，開關(guān)電源之PCB設計的幾個要點如下。

①高密度布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連焊。
②為了減小陰影效應、提高焊接質(zhì)量，進行波峰焊的焊盤圖形設計時，要對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度作如下處理。

開關(guān)電源之pcb延伸元件體外的焊盤，作延長處理；
對SOP最外側(cè)的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤）；
小于3.2mmx1.6mm的矩形元件，在焊盤兩側(cè)可作45。倒角處理。

③波峰焊時，應將導通孔設置在焊盤的尾部或靠近焊盤。導通孔的位置應不被元件覆蓋，便于氣體排出。當導通孔設置在焊盤上時，一般孔與元件端頭相距0.254mm。
④開關(guān)電源之pcb元器件的布排方向與順序遵循以下原則。

開關(guān)電源之元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。
波峰焊接面上的開關(guān)電源之大小元器件應交錯放置，不應排成一條直線。
波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器件。
開關(guān)電源之pcb單面板等特殊情況，必須將QFP布放在波峰面。

為了減小陰影效應采取的措施如下：
（1） QFP -般不建議波峰焊（有開關(guān)電源之單面板采用）（2） 45。布局；（3）設計橢圓形焊盤；
（4）Z值增加0.4-0.6rnm（焊盤延長）；