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開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因及解決方法

來(lái)源：東莞市成良智能科技發(fā)布時(shí)間：2020-11-13 點(diǎn)擊量：785

說(shuō)到開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工，會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題需要解決，橋接就是開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工中常見(jiàn)的缺陷之一，它會(huì)引起元器件之間的短路，遇到橋接必須返修。下面就來(lái)說(shuō)說(shuō)出現(xiàn)的原因及解決方法。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因1.焊膏質(zhì)量問(wèn)題
錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過(guò)長(zhǎng)的印刷時(shí)間之后，往往會(huì)增加金屬含量，從而導(dǎo)致IC引腳橋接；焊膏粘度低，預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán)上；預(yù)熱后擴(kuò)散到焊盤(pán)，焊錫膏崩解性差。解決方案：調(diào)整焊膏混合或使用良好的焊膏。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因2.印刷機(jī)系統(tǒng)問(wèn)題
印刷機(jī)的可重復(fù)性差，對(duì)準(zhǔn)不均勻（鋼板對(duì)準(zhǔn)不良，PCB對(duì)準(zhǔn)不良），導(dǎo)致錫膏印刷到焊盤(pán)的外部，通常在生產(chǎn)精細(xì)QFP時(shí)會(huì)見(jiàn)到；PCB窗板的尺寸和厚度設(shè)計(jì)不正確，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中SN-PB合金涂層不均勻，導(dǎo)致焊膏量過(guò)多。解決方案：調(diào)整印刷機(jī)以改善PCB焊盤(pán)的涂層。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因3.貼裝問(wèn)題
焊膏壓縮后過(guò)大的焊膏壓力和擴(kuò)散流是生產(chǎn)中的常見(jiàn)原因。另外，貼片精度不夠，元件會(huì)出現(xiàn)位移，IC引腳變形等情況，也容易導(dǎo)致橋接。

開(kāi)關(guān)電源之PCBA加工出現(xiàn)橋接的原因4.預(yù)熱問(wèn)題
回流焊爐的加熱速度太快，焊錫膏溶劑沒(méi)有時(shí)間揮發(fā)。解決方案：調(diào)整SMT貼片機(jī)的Z軸高度和回流爐加熱速率。

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