在開關電源之SMT加工中回流焊工藝是焊接階段非常重要的一種加工工藝，SMT貼片加工的質量很大一部分取決于焊接質量，而回流焊價加工工藝將直接影響到貼片焊接的質量。

在實際的加工過程中回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)的問題不僅僅是與這一個加工環(huán)節(jié)有關，還可能與前面的很多道加工工藝都有聯(lián)系比如說生產(chǎn)線設備條件、開關電源之PCBA基板的焊盤和可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質量、印制電路板的加工質量和開關電源之SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等，并且與電路板的焊盤設計有著至關重要的聯(lián)系，下面分享一下焊盤設計的一些基礎知識。

一、開關電源之電路板焊盤設計應掌握的關鍵要素：
根據(jù)各種開關電源之貼片元器件焊點結構分析，為了保證焊點可靠性焊盤設計應滿足以下要素：
1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當?shù)拇罱映叽纭?、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點能夠形成彎月面。4、焊盤寬度：應與開關電源之元件端頭或引腳的寬度基本—致。

二、開關電源之電路板過回流焊常見不良：
1、當焊盤間距過大或過小時，回流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊，會產(chǎn)生吊橋、移位。
2、當焊盤尺寸大小不對稱，或兩個元件的端頭設計在同—個焊盤上時，由表面張力不對稱，也會產(chǎn)生吊橋、移位。3、導通孔設計在焊盤上，焊料會從導通孔中流出，會造成焊膏量不足。