在早期的開關電源之電路板設計工具中，布局有專門的布局軟件，布線也有專門的布線軟件，兩者之間沒什么聯(lián)系。隨著球柵陣列封裝的高密度單芯片、高密度連接器、微孔內建技術以及3D板在開關電源之印刷電路板設計中的應用，布局和布線已越來越一體化，并成為設計過程的重要組成部分。

開關電源之PCB布局布線技術發(fā)展1、設計約束條件
由于要考慮電磁兼容（EMC）及電磁干擾、串擾、信號延遲和差分對布線等高密度設計因素，布局布線的約束條件每年都在增加。對于某些特別重要的節(jié)點，要求布局布線工具能夠加以區(qū)分，但無需對每個管腳或節(jié)點都加以限制。

開關電源之PCB布局布線技術發(fā)展2、自由角度布線
隨著單片器件上集成的功能越來越多，其輸出管腳數(shù)目也大大增加，但其封裝尺寸并沒隨之擴大。因此，再加上管腳間距和阻抗因素的限制，這類器件必須采用更細的線寬。同時產品尺寸的總體減小也意味著用于布局布線的空間也大大減小了。

某些高密度開關電源之元件管腳交錯，即使采用具45°布線功能的工具也無法進行自動布線。盡管45°布線工具能對某些恰成45°的線段進行完美的處理，但自由角度布線工具具有更大的靈活性，并能最大程度提高布線密度。拉緊功能使每個節(jié)點在布線后自動縮短以適應空間要求，它能大大降低信號延遲，同時低平行路徑數(shù)，有助于避免串擾的產生。

開關電源之PCB布局布線技術發(fā)展3、高密度器件
最新的高密度系統(tǒng)級芯片采用BGA或COB封裝，管腳間距日益減小。球間距已低至1mm，并且還會繼續(xù)降低，導致封裝件信號線不可能采用傳統(tǒng)布線工具來引出。目前有兩種方法可解決這個問題：一是通過球下面的孔將信號線從下層引出；二是采用極細布線和自由角度布線在球柵陣列中找出一條引線通道。對這種高密度器件而言，采用寬度和空間極小的布線方式是唯一可行的，只有這樣，才能保證較高的成品率。自由布線方法可減少布線層數(shù)，降低產品成本。